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生益科技深度研究:5G国产替代核心标的,产能释放稳步推进

发布时间:2019-06-26    研究机构:西藏东方财富证券

内资覆铜板绝对龙头, 年产能超一亿指日可待。 经过三十余年的发展,公司覆铜板板材产量从建厂之初的年产 60万平方米发展到 2018年度的 8860多万平方米。根据美国 Prismark 调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名,公司硬质覆铜板销售总额已跃升全球第二。 目前公司覆铜板业务主要拥有三个扩产项目,分别是陕西生益二期、江西生益一期和江苏生益特种材料, 均将于 2019年投产, 届时将助力公司产能突破一亿平方米/年。

上游原材料价格逐渐稳定,公司营收有望稳定增长。 覆铜板上游方面,电子铜箔和电子玻纤纱价格有下跌趋势,环氧树脂价格虽然维持高位,但短时间内涨价可能性很低,覆铜板行业上游主要原材料价格的稳定有利于下游覆铜板企业的成本控制。 覆铜板下游方面, PCB 行业产能向中国转移的趋势仍将持续,覆铜板作为 PCB 的核心原材,将紧跟 PCB 的发展节奏,行业龙头有望充分受益。 对于生益科技(600183)而言, 公司稳定的毛利率充分展现了其强大的议价能力和成本管控能力,未来上游原材料价格的稳定更能让公司在采购时游刃有余, 下游 PCB 行业的高景气有望带动公司业绩稳定增长。

5G+智能驾驶推动高频 CCL 发展,公司前瞻布局有望充分受益。 在基站端,高频化是通信行业发展的必然趋势,低损耗 CCL 重要性显著。

随着全球通信技术的不断演进,通信行业对高频覆铜板的需求显著提升,未来高频覆铜板发展空间广阔。在车载端,智能驾驶飞速发展,毫米波雷达已经成为智能驾驶汽车的标准配置。由于毫米波雷达发送和接收频率较高,对使用的高频通信材料有较高的要求。毫米波雷达无疑会大量使用高频通信材料产品。随着智能驾驶市场的蓬勃发展,毫米波雷达有望成为高频 CCL 又一大下游应用市场。公司在高频 CCL布局多年,基站天线、毫米波雷达 CCL 技术领先。公司的江苏生益特材子公司规划产能为 150万平方米/年,全部是高频 CCL 产能,产品类型包括 PTFE 和碳氢化合物树脂 CCL,一期项目已于 2019年 3月试产,预计一年时间满产。 公司的前瞻性布局已经占尽先机,未来行业规模的发展和国产替代的趋势将使公司充分受益。

【投资建议】

出于对公司未来产能能够快速释放的判断,我们上调了公司 2019-2021三年的营收和归母净利润。预计公司19/20/21年营业收入分别为 139.70/166.01/187.17亿元,归母净利润分别为 11.90/14.21/16.97亿元, EPS分别为 0.56/0.67/0.80元,对应市盈率分别为 24/20/17倍。 公司是国内覆铜板龙头,随着上游原材料价格的稳定和产品结构的改善,公司业绩有望稳定增长。公司的高频 CCL 已经批量出货,国产替代潜力大,未来必将受益于 5G 的发展。我们看好公司未来的发展前景,首次覆盖,给予公司 2019年 30倍估值,六个月目标价 16.8元,调高评级至“买入”。

【风险提示】

上游原材料价格大幅波动;

新产能释放速度不及预期;

5G 建设速度不及预期。

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