移动版

生益科技:覆铜板龙头产能稳步投放,通信等领域需求具好转迹象

发布时间:2019-02-28    研究机构:东北证券

公司是覆铜板领域国内龙头。公司在江苏、陕西、江西设有覆铜板生产基地,子公司南通特种材料生产高频通信基板,子公司生益电子生产PCB。2018年上半年生产各类覆铜板4407万平方米,估计当前产能8000~9000万平方米。公司高频、高速板具有近十年的研发历史。当前松山湖高频板产能达到6万平/月,产品供不应求。生益电子PCB月产能95万平方英尺,通讯板占比50%左右,主要做高多层,通讯客户包括华为、中兴、三星、诺基亚等,服务器客户包括浪潮等。生益电子二期投产后产能进一步增加。高频板壁垒强,在客户认证、专利、设备、以及配方等方面均较难突破。并购的LG的FCCL年产能400万平方米,产品主要用于可穿戴、可折叠、轻薄化和智能化手机等应用。

下游需求具备好转迹象。去年第4季度环比略有下滑,主要原因为下游需求偏淡,部分PCB厂家因对贸易谈判担心而少备或不备库存。公司下游应用领域依次为通信、汽车、家电、消费电子等。调研了解,通信领域的订单一直较好,春节后部分PCB厂家的通信、汽车电子、显卡、安防等领域订单有不同程度回暖迹象。当前,大的PCB厂家仍可以满产。另外,贸易谈判客观上促进通信产业加速国产化,下游客户对上游测试、认证工作需求较为迫切。

盈利预测:预计2018~2020年公司营业收入分别为119.50、138.90、158.50亿元,归母净利润分别为9.25、11.00、12.55亿元,EPS分别为0.44、0.52、0.59元。对应当前股价的PE分别为27.47、23.11、20.24倍。给予“增持”评级。

风险提示:系统性风险、5G建设不及预期、产能投放不及预期。

申请时请注明股票名称