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电子行业深度报告:PCB老树新花,周期与成长共振

发布时间:2017-02-28    研究机构:广发证券

核心观点:

PCB产品结构趋于高端,产业链优势厂商议价力强

PCB产品结构逐步向高端化调整:高密度、高集成、封装化、细微化和多层化的FPC、HDI和高层板等高阶产品占比不断提升,顺应当前电子产品轻薄短小和高速高频的创新趋势,具备长期成长的逻辑。产业链自上而下依次为“原材料-覆铜板-PCB”,优势厂商议价能力强。

铜箔供需翻转开启全产业链涨价周期,供给侧紧张短期难以改善

在PCB成长分化、新旧动能交接的节点上,上游铜箔产能被锂电挤压导致供需翻转,并逐步传导至中下游,带动PCB产业链涨价周期。 本轮涨价逻辑梳理:国内新能源车放量带来锂电铜箔供不应求,率先涨价;锂电铜箔高景气吸引标箔厂商转产,海外产能叠加国内转走的部分标箔产能,标箔供给收紧开始涨价,锂电铜箔和标箔加工费交替涨价;涨价沿产业链传导至中游,CCL厂商屡次主动提价,玻纤布、树脂等原材料陆续跟涨;下游PCB厂商受成本上涨带动跟进提价,至此上游铜箔引发的涨价传导至整个产业链,PCB涨价周期卷土重来。

本轮涨价持续性:受资金投入、核心设备、人员储备、环评等壁垒因素限制,铜箔厂商新建产能困难,同时在建新产能和扩产计划多数无法近期投产,铜箔供需紧张短期难以逆转;此外受上游供给侧改革、例行停产检修等影响,玻纤布和树脂价格近期强势领涨,上半年涨价周期大概率持续。

涨价周期加速PCB行业整合,优势厂商乘势脱颖而出

成长叠加周期,本轮涨价周期给产业链上下游各环节带来了深远的影响:对于上游铜箔和中游覆铜板厂商,将深度受益于高议价能力带来的高业绩弹性;对于下游PCB而言,电子成长的逻辑永不过时,需要寻找能够乘势利用涨价周期,把握行业整合成长机遇的优势厂商:内外兼修,有效转嫁/降低成本;深耕汽车电子、服务器等利基市场;积极布局FPC、HDI等高阶产品,只有历经周期洗礼的成长才是茁壮的成长。

重点推荐标的

当前时点,成长与周期共振。我们一方面看好中上游原材料厂商在涨价周期中高业绩弹性,推荐关注生益科技(600183)、金安国纪以及诺德股份;另一方面,我们看好把握行业整合成长机遇的PCB优势厂商,优先关注胜宏科技、依顿电子、东山精密、超声电子、景旺电子。

风险提示

国产新能源汽车增速低于预期、铜箔新产能提前释放的风险;汽车电子新技术渗透进度不及预期;新技术研发不及预期、PCB行业竞争加剧风险。

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