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电子元器件行业研究:台湾铜箔、覆铜板行业12月营收超预期

发布时间:2017-02-07    研究机构:民生证券

分析与判断

台湾市场铜箔、覆铜板行业12月营收超预期,供需矛盾紧张局面依然持续

1、从16年12月单月营收来看,台光电创下历年同期新高,联茂电子创近两年新高,金居开发创近两年新高并实现连续11个月环比增长;从股价表现看,台光电、金居开发、台耀科技、建滔积层板(1888.HK)的股价均创历史新高,联茂电子创近5年新高。根据台湾电路板协会的数据,2016年12月台湾上市柜PCB原物料营收按年增长12.63%。2、我们认为,受锂电铜箔需求持续旺盛、新建铜箔产能投产相对滞后影响,铜箔、覆铜板等原材料供需矛盾依然紧张,其价格有望在17年淡季中表现坚挺。

A股相关业绩预告充分验证铜箔、覆铜板等原材料持续涨价逻辑

1、根据公告,生益科技(600183)2016年实现营收85.38亿元,同比增长12.20%,归母净利润为7.47亿元,同比增长37.20%,金安国纪预计2016年归母净利润同比增长500%~550%。此外,根据工商时报的消息,电子级玻纤纱、布市场受大陆缺货且涨价影响,G75粗纱和7628厚度目前缺货、涨价。2、我们认为,在汽车电子、通讯基站、服务器等PCB行业下游需求持续旺盛的背景下,本轮铜箔、覆铜板等PCB原材料高景气是长期过程。

覆铜板企业业绩弹性最大,铜箔企业次之,PCB企业业绩弹性最小

1、根据相关企业发布的涨价通知测算,2016年年初至今,电子铜箔涨价幅度约为50%~60%,覆铜板上涨了约40%~50%,PCB上涨了约5%~15%。铜箔约占覆铜板原材料成本的40%,覆铜板涨价主要是由于电子级铜箔短缺引起。2、我们认为,覆铜板产能相对集中、下游相对分散,其涨价幅度远超铜箔成本的提升幅度,因而覆铜板企业的盈利能力最强、业绩弹性最大,铜箔企业次之;PCB企业较为分散、下游客户相对集中,产品因技术含量不同而导致附加值差异巨大,故PCB涨幅相对有限,相关企业业绩弹性最小。

投资建议

鉴于铜箔涨价是一个中长期的过程,重点推荐国内覆铜板厂商金安国纪、生益科技,PCB产业链一体化厂商超华科技,国内锂电铜箔行业领导者诺德股份。我们预计春节之后,铜箔将迎来新一轮涨价周期。

风险提示:

1、主要原材料价格波动风险;2、行业景气度下滑风险;3、铜箔产能释放快于预期。

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