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电子行业研究周报:万一,明年iPhone8不用OLED了呢?

发布时间:2016-10-16    研究机构:国金证券

核心观点:明年6月iPhone十周年,4Q16就该决定好相关配套供应商,唯3D玻璃被否,AMOLED也许不用,外挂触摸屏跟着受挫

在推荐个股部分,年度推荐主轴太极实业、长电科技从去年4Q15讲到现在一直没变,现在再纳入另一档iPhone8全新概念的超声电子。明年iPhone8概念下SiP方案爆发受惠股,则包括SiP封装的长电科技、SiP模组的环旭电子。而苹果日前已对相关企业发出RFQ、要求送样过关的企业进行报价,于是「HDI PCB」和「类载板SLP」的超声电子,这种在iPhone里从零到有的供应商就这么冒出来了。然后iPhone8用到的FPC软板会多很多,A股最为受益的就是年初以6.1亿美元收购MFlex的东山精密。

其他推荐个股部分,就是Type-C开始大量出货,以及Lightning及无线充电概念的立讯精密。在机壳部分,陶瓷材料就别yy了,年初就被苹果否了,明年大概率是2.5D玻璃机壳(或戏称2.75D玻璃),因此「玻璃盖板+金属边框」当中的「金属边框」仍是继「玻璃盖板」之后值得重视的部分,所以长盈精密持续推荐,更何况它还有防水防尘概念。 然后CCL涨价议题反应得差不多了,所以生益科技(600183)和金安国纪暂时不再推荐。CCL涨价传导到PCB跟涨,其实只有汽车用板和工业用板比较具有条件涨价,这样沪电股份就是受惠概念。

小结,年度主轴太极实业、长电科技没变,日前已新增一家iPhone8概念的超声电子。同时,因为iPhone8采用FPC软板用量增多,亦建议关注FPC软板概念的东山精密。其他本周推荐则包括:环旭电子、欣旺达、立讯精密、长盈精密、沪电股份。本周开始,我们也建议关注IGZO概念的华东科技、华映科技。也可以顺便关注iPhone包装纸盒的美盈森,以及另一个非电子的神州数码。而涨多了的生益科技和金安国纪则宜居安思危,接着应该观察的是CCL因类载板SLP而更改材料的进度。

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