生益科技(600183.CN)

生益科技:公司董事会审议通过了高频高速基材研发及产业化、高密度封装载板用基板材料项目,目前处于相关审批环节

时间:20-06-30 18:17    来源:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心6月30日讯,有投资者向生益科技(600183)(600183)提问, 公司有ic载板方向的项目或计划吗?

公司回答表示,今年3月,公司董事会审议通过了高频高速基材研发及产业化、高密度封装载板用基板材料项目,目前处于相关审批环节。谢谢关注。

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