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生益科技:公司今年新规划的高频高速及封装载板用基板材料项目预计2022年试产

时间:20-06-30 17:49    来源:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心6月30日讯,有投资者向生益科技(600183)(600183)提问, 董秘好!公司高频高速覆铜板占2019年覆铜板销售量9300多万平方米的比例不超10%。2020年3月23日,董事会审议通过新规划的高频高速及封装载板用基板材料项目,月产约10-15万张高频高速覆铜板。月产约10-15万预计什么时间生产出来,2020年高频高速占比大概多少

公司回答表示,公司今年新规划的高频高速及封装载板用基板材料项目预计2022年试产。2020年高频高速覆铜板的市场受宏观环境、5G网络建设、市场竞争及产品开拓等因素影响,公司将抓住高频高速材料市场的机会,努力抢占市场,争取获得良好的经济效益。谢谢关注。

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